중국 스타트업 RSEMI, 고속통신이 가능한 차량용 칩 개발
고속통신이 가능한 차량용 칩을 개발하는 스타트업 “RSEMI”가 Pre-Series A+로 약 1억 위안을 조달했다. WestSummit Capital, Haiwang Capital 등이 투자에 참여하고 있다. RSEMI는 2022년 2월에 설립되었으며 차량용 칩 설계가 주요 사업이다. 현재 직원 수는 약 60명이다.
스마트카 관련 기술이 스마트 콕핏과 ADAS를 목표로 진화하고 있는 가운데, 카메라 등의 센서류는 매일 대량의 데이터를 생성하게 되었다. 데이터 처리에는 고도의 연산능력을 가진 칩과, 보다 고용량의 스토리지가 필요할 뿐만 아니라, 고대역폭에서 지연이 없고, 보다 유연한 데이터 전송 인터페이스의 솔루션이 필요하다.
카메라에서 도메인 컨트롤러, 혹은 도메인 컨트롤러에서 모니터까지의 데이터 전송은 종종 장거리, 고대역폭의 실시간 전송이 이루어진다. 여기에서 주목을 받은 것이 바로 차량용 SerDes(Serializer(직렬화) / Deserializer(병렬화)) 칩셋이다. SerDes Chip이라면 Texas Instruments나 Analog Devices와 같은 톱 플레이어의 제품이 아니더라도 일정하게 2~8Gbps의 전송속도를 낼 수 있다.
RSEMI는 보다 전송속도가 빠른 SerDes를 목표로 하고 있다. 올해 4월에 개최된 상하이국제모터쇼에서는 16Gbps의 차량용 고성능 SerDes PHY를 선보였다.
RSEMI에 따르면, 해당 제품은 22nm 프로세스를 적용하고, 15m의 장거리 전송을 지원, 삽입 손실 보상능력은 30dB을 웃돌며, 속도와 프로세스에서 경쟁사를 1~2세대 앞서고 있다고 한다.
인터페이스는 칩 1장과 와이어 하네스 1개로 800만 화소의 고정밀 카메라 2대로 구성된 프론트 카메라의 솔루션을 지원할 수 있다. 시스템 솔루션에는 보다 집적도가 높은 Deserializer를 적용해서 삽입 손실을 보상함으로써 자동차 메이커가 보다 적은 비용의 와이어 하네스와 커넥터를 선택할 수 있도록 했다.
RSEMI의 Weiguang Dang CEO는 “자동차 메이커가 시스템 부품에 들이는 비용을 20~30 달러 절감할 수 있을 가능성이 있다”고 설명했다. 이번에 RSEMI에 투자한 WestSummit Capital의 Bo Du Managing Director는 NEV의 스마트화가 이루어지면 차량 데이터를 전송하기 위해 보다 넓은 대역폭이 필요해지고, 데이터의 송수신도 보다 빈번해질 것이라고 지적했다.
고속통신이 가능한 SerDes 솔루션은 실시간 무손실 전송이 가능한 점에서 강점이 있으며, 특히 고정밀 화상 데이터 전송에서 이점이 두드러진다. Bo Du Managing Director는 RSEMI는 설립 이후 1년 반에 걸쳐 순조롭게 개발을 진행하고 있으며, 솔루션도 테이프아웃(완성)한 제품도 많은 고객 메이커에게 높은 평가를 받고 있다는 점에서 앞으로 세계 최고 속도의 데이터 전송을 실현하는 차량용 SerDes 칩을 제품화할 수 있는 가능성이 있다고 평가하고 있다.
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