Qualcomm Snapdragon Ride Flex, 단일 반도체로 안전성과 인포테인먼트 지원
현재 테스트 중인 Snapdragon Ride Flex SoC(system on chip)는 16~24TOPS(초당 16조~24조회 연산)를 제공하며 엔트리 및 중간급 콕핏 및 SAE 레벨1, 2 안전성 기능을 위한 용도로 개발되었다. 하이엔드 콕핏 및 L2+ 및 L4~5 자율주행(후자는 Flex SoC 2대 및 AI 가속기[accelerator] 2대로 최대 2,000TOPS 제공)을 위한 차세대 반도체는 설계 단계를 진행하고 있다.
차세대 자동차 아키텍처 지원
Qualcomm의 언급에 따르면 현재 Ride Flex SoC(“Flex SoC”)는 Snapdragon Ride Vision 스택에 사전 통합되어 중요도 혼재 환경(mixed-criticality environment)에서 컴퓨터 비전(computer vision)과 AI를 모두 실행할 수 있다. Flex SoC는 자동차 안전무결성 수준(Automotive Safety Integrity Level, ASIL) D등급에 해당하는 전용 안전성 아일랜드(safety island) 및 간섭으로부터 분리 및 자유를 지원하는 하드웨어를 보유한다. 소프트웨어는 독립된 가상 머신 등 복수의 운영 체제를 동시에 가동할 수 있다. ADAS 기능, 디지털 클러스터, 인포테인먼트 시스템, 운전자 모니터링 및 주차 보조 시스템을 자체적으로 처리할 수 있는 능력이 Flex SoC의 특장점이다.
해당 제품은 자동차 제조사와 1차 공급업체의 “통일된 중앙 연산 및 소프트웨어 정의 자동차 아키텍처 구현”을 지원하는 것을 목표로 한다고 동 기업은 언급한다. Qualcomm의 수석 부사장 겸 자동차 담당 전무 Nakul Duggal은 하나의 부품에 더 많은 능력을 부여하면 자동차 제조사들이 향후 반도체를 중심으로 새로운 방식을 통해 플랫폼을 개발할 수 있을 것이라고 설명했다.
그는 “당사는 반도체와 기저의 소프트웨어 및 스택 구성요소가 전체 플랫폼에서 중요한 역할을 담당하는 방식으로 플랫폼을 개발하고 있다”며, “이러한 플랫폼은 반복 가능하고, Flex SoC는 ADAS 또는 인포테인먼트의 단독 실행 또는 두 요소를 동시 실행하는 모든 상황에서 의지할 수 있는 시스템이어야 하며, 이러한 예측 가능성 및 신뢰성이 매우 중요하다”고 언급했다.
Qualcomm은 더욱 많은 전기차에 반도체를 심도 있게 통합하는 것이 핵심 전략이라고 밝혔다. 예컨대 Qualcomm과 자동차 제조사 파트너사들이 더욱 긴밀하게 통합되면 새로운 Flex SoC를 탑재한 EV에서 배터리 냉각에 사용하는 것과 동일한 열관리 시스템으로 반도체를 냉각할 수 있을 것이다. 냉각 성능이 향상되면 반도체를 높은 온도에서 더욱 오래 사용하더라도 사용 한계가 넓어진다. Qualcomm의 Snapdragon 디지털 섀시는 Sony-Honda가 합동 개발하여 2025년 출시 예정인 《Afeela》 EV에서도 기술적으로 중추적인 역할을 담당할 것이다.
Qualcomm은 VW와도 긴밀한 통합을 진행하고 있다. 2022년 봄, 양사는 VW의 소프트웨어 및 기술 개발사 역할을 수행할 Cariad를 설립하기 위한 글로벌 파트너십을 발표했다. 이러한 협업은 결과적으로 Qualcomm의 반도체가 향후 VW의 EV 수백만 대에 사용될 것을 의미하며, 양사는 현재 VW의 ADAS 반도체 공급업체인 MobilEye와 비교하여 새로운 시스템의 장점을 더욱 열정적으로 내세우고 있는 것으로 보인다. Cariad팀은 최소 6개월 이상 하드웨어 개발을 진행하며 ADAS 단독 및 Flex SoC 기능을 모두 수행하는 바탕이 되는 Ride 플랫폼을 강화했다.
Cariad CEO Dirk Hilgenberg는 CES에서 Flex SoC의 주요 장점은 확장성과 유연성이며, 이는 VW가 Qualcomm과의 파트너십을 처음 추진한 배경이었다고 언급했다. 양사는 새로운 통일된 아키텍처를 합동 개발하여 VW의 여러 EV 플랫폼에서 테스트하고 있으며, 이는 공급업체이자 파트너로서 Qualcomm의 역할을 강조한다.
Hilgenberg는 CES에서 “현재 MEB 및 PPB(각각 VW의 주류 및 프리미엄 EV 플랫폼)를 연구하고 있으며, 기회를 창출할 부분을 파악하고 있다”며, “판단하기엔 너무 이른 시점이지만 당사의 사이클 계획에서 도입한 새로운 협력과 이러한 기술을 함께 추구하고 있다”고 밝혔다.
소프트웨어 정의의 실현
VW는 동 그룹 내 여러 브랜드들의 차량에 Snapdragon Drive SoC를 도입할 시점은 제시하지 않았지만, 통일된 아키텍처는 L3 및 L4 기능을 목표로 하고 있다. Snapdragon Drive SoC는 VW의 양산 모델에 처음 도입될 것이다. 타이밍 문제로 인해 VW는 고급 모델을 “점진적으로 업그레이드”한 이후에 통일된 아키텍처로 전환할 것”이다.
이러한 기술적 발전은 모두 자동차 산업이 진정한 전환점을 직면하고 있다는 의미라고 Duggal 부사장은 언급했다. Qualcomm의 CES 전시 및 발표는 현재 또는 미래에 이용 가능한 기술을 바탕으로 하고 있다. 자동차 제조사들이 차량에 확장 가능한 반도체를 적용하면, 각 모델은 기존의 모델을 개선할 수 있다. 하지만 기저의 핵심은 다른 곳에 있다.
Duggal은 “언론과 자동차 업계에서 논의되고 있는 소프트웨어 정의 차량이 실제로 도입되며, 배치되고 있다”며, “이제 우리는 서비스 구축과 수익화 방식 논의를 시작해야 하는 지점에 도달했다”고 설명했다. 그러면서 “플랫폼을 계속해서 구축하자는 논의와 반대로 차량을 플랫폼 삼아 어떻게 새로운 수익원을 창출할지를 다루어야 한다”고 덧붙였다.
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