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Honda-Infineon, 파워반도체 분야 등에서 전략적 제휴

작성일
2024-02-20
조회수
353

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Honda와 Infineon Technologies는 파워반도체와 ADAS, E/E Architecture 등의 분야에서 전략적으로 연계한다. 지난 2월 1일, Infineon이 Honda와 각서를 체결했다고 발표했다.

양사는 기술교류회 등을 통해 향후 제품 및 기술 로드맵을 공유하는 것 외에도, 앞으로는 새로운 차량용 반도체 공동 개발도 검토할 방침이다. Infineon 측은 “반도체의 안정적인 공급을 위한 논의도 지속적으로 이어 나갈 것”이라고 밝혔다.

▲ Infineon이 제조하는 차량용 반도체 “Hybrid PACK Drive G2”

양사의 관계는 2009년부터 이어지고 있다. Infineon이 Honda에 반도체 관련 제품을 제안한 이래, 협력관계를 구축해왔다. 2023년 여름 무렵부터 이번 각서 체결을 위해 검토를 거듭해왔다고 한다.

“자동차 메이커의 반도체에 대한 관심이 높아지고 반도체 메이커와 한 층 더 긴밀한 연계가 필요해지고 있다”는 것이 연계의 배경이다. 전동화와 SDV의 물결이 밀려오는 자동차업계에서는 반도체의 중요성이 기존 이상으로 높아지고 있다. 자동차 메이커는 반도체 메이커와 직접적인 관계를 구축함으로써, 변화에 신속하게 대응하고자 하는 것이다.

Honda는 2023년 4월에 TSMC와의 연계를 발표하였으며, 직접적인 반도체 조달 체제를 구축해왔다. Infineon은 Honda 이외의 자동차 메이커와도 제휴관계를 구축한다. 2022년 11월에 Stellantis와 SiC 반도체 다년 공급에 관한 각서를 체결한 것 외에도 2023년 10월에는 Hyundai와 SiC 및 Si 파워반도체에 대해 다년 공급계약을 체결했다.

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