◆ Foxconn(Hon Hai)은 BEV 《Model B》, 《Model C》, 《Model V》를 전개

4월 12일, 대만 최대 자동차 관련 전시회 “Taipei AMPA 2023”, “Autotronics Taipei”, “2035 E-Mobility Taiwan”이TaiNEX에서 개막했다. 세 가지 전시회가 복합적으로 개최되고 있는 가운데, Foxconn은 Autotronics Taipei의 코너에 부스를 마련했다.

▲ BEV 《Model B》

Foxconn은 스마트폰 등의 위탁생산으로 알려져 있으며, 현재는 세계 최대 Electronics Manufacturing Service(EMS) 기업이다. 그룹사 중에는 일본의 Sharp도 존재한다는 점에서 일본에서도 인지도가 높은 대만기업이다. PC를 좋아하는 사람에게는 Foxconn 브랜드의 제품으로도 알려져 있다.

Foxconn이 BEV에 대해 처음으로 공개한 것은 2021년 10월이다. 2022년 10월에는B 세그먼트의 SUV 《Model B》, C 세그먼트의 SUV 《Model C》, 픽업트럭 《Model V》를 자사의 기술 이벤트 “Hon Hai Tech Day”에서 공개하고, 해당 Autotronics Taipei에서 일반에 공개하게 되었다.

전시회장에는 3대의 양산 모델 외에도 플랫폼 등의 기술도 전시했다. ICT에 뛰어난 대만 메이커의 기술력을 관람객들에게 어필했다.

◆ Foxconn의 강점은 수평분업

Foxconn 제품의 강점에 대해 James Wu에게 물었다. 그는 다른 자동차 메이커와 다르게 자사 브랜드로 판매하지 않는 것이라고 설명했다. Foxconn은 직접 EV를 사용자에게 판매하지 않고, EV를 판매하고 싶어하는 브랜드 메이커에게 공급한다. 그들 브랜드 메이커가 자사 브랜드의 제품으로 판매해 나가게 되는 것이다.

▲ 픽업트럭 BEV 《Model V》

이를 통해 Foxconn은 최종적으로 불특정 다수의 소비자에게 브랜드 어필 등 마케팅을 하지 않고 제품 개발에 전념할 수 있다. 회사의 리소스를 제품 개발에 투자하고 더 많은 브랜드 메이커에게 판매함으로써 양적 메리트도 추구할 수 있다.

실제 전시된 세 가지 모델 중에서도 《Model C》는Hon Hai Tech Day 21에서 공개된 시험제작 모델을 베이스로 양산 모델로 만든 것이다. 《Model B》는 해당 《Model C》에서 파생된 양산 EV다.

▲ BEV 《Model C》. 세그먼트는 다르지만 《Model B》는 《Model C》에서 파생되어 만들어진 차량이다.

이들 차량에는 BEV용 하드웨어와 소프트웨어의 오픈 플랫폼인Mobility In Harmony(MIH)가 적용되어 있으며, 그 상위 레이어가 되는 미들웨어로는 HHEV.OS를 탑재한다.

해당 HHEV.OS는 Kernel, Communication, Runtime, Framework로 구성되며, 그 상위에 있는 애플리케이션에 리소스를 제공한다. 이들 BEV는 HHEV.OS로 컨트롤되고 있으며, 낮은 지연속도(Latency), 낮은 지터(Jitter)로 제어된다고 한다.

기존의 자동차는 다양한 ECU가 디바이스별로 마련되어 있고, 그들 ECU가 CAN, LIN과 같은 버스(BUS)를 사용해서 연결해왔다. Foxconn의EV에도 CAN은 사용하고 있지만 보다 통합된 ECU(Zone Control Unit) 사이를 이더넷(Ethernet)으로 접속하고 고속통신을 실현하고 있다.

이를 통해 브레이크 반응성과 ADAS 관련 카메라 정보의 지연을 낮출 수 있으며, 고성능 자동차가 실현된다. 물론HHEV.OS, MIH 플랫폼과 통합 ECU를 통해 소프트웨어 측면의 개발비용도 줄어들게 될 것이다.

▲ BEV 플랫폼

분명 Foxconn의 EV에는 오픈 플랫폼인 MIH 등 수평분업이라는 사고방식이 들어가 있지만, 하드웨어 측면에는 대만 나름의 고도의 기술이 적용되어 있다. 그 중 하나가 바로 James Wu가 언급한 SiC 파워반도체다. 기존 Si 반도체보다 효율이 뛰어나다는 SiC 반도체를 직접 생산한다. 전시회장 내에는 6인치의 SiC 웨이퍼가 전시되어 있으며 이미 2022년부터 8인치 제품 개발이 시작되었다고 한다.

실제 반도체 칩은 해당 웨이퍼에서 꺼내는데, 웨이퍼가 커지면 커질수록 비용 효율은 높아지기 때문에 비용절감의 여력도 높아지고 제품 경쟁력을 향상시킬 수 있다.

▲ 6인치 SiC 반도체 웨이퍼

Foxconn은 분명BEV 《Model B》,《Model C》, 《Model V》를 한데 모아 전시했는데, 그 본질은 바로 새로운 자동차의 제조방식에 있다. 시장에는 Foxconn의 브랜드가 아닌 형태로 나오게 되는데, 그 때의 비용경쟁력이 신경이 쓰이는 부분이다.

일찍이 많은 일본 메이커가 PC를 직접 생산했지만, Fujitsu와 NEC의 PC 부문은 모두 Lenovo Group이 되고, Toshiba와 Sharp는 Hon Hai Group이 되었다.

PC가 범용화되어 가격 경쟁력이 중요하게 된 결과, 적은 비용으로 양산하는 힘이 약해지고, 나아가 고부가가치로 판매하는 힘도 약했기 때문이라고도 할 수 있는데, 이런 일이 자동차에도 발생하지 않는다고는 보장할 수 없다.

BEV란 무엇인가. (이것을) 제대로 고민해온 Hon Hai의 3개 모델이 될 것이다.