독일이 무엇보다 자동차 산업에 사용되는 실리콘 기반 반도체를 생산하기 위한 또 다른 대규모 공장을 얻게 되었다. 대만 반도체 제조사 TSMC가 Bosch, Infineon, NXP와의 합작 벤처의 일환으로 드레스덴 공장에 투자를 진행하게 된 것이다.

TSMC는 독일 연방경제기술부(BMWK)의 발표 내용과 같이 해당 공장의 총 투자금이 100억 유로 이상일 것이라고 설명한다. 드레스덴 합작 공장 건설은 2024년 하반기에 시작될 예정이며, 2027년 말 생산이 시작된다. 계획 중인 합작 벤처는 TSMC가 지분의 70%, Bosch, Infineon, NXP가 각각 10%씩 보유하며, TSMC의 설명과 같이 최종 투자 결정에서 “동 프로젝트에 대한 공공 자금 조달 수준은 미결 상태”이다.

우연히도 합작 벤처의 이니셜은 TSMC와 유사한 ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company)가 될 것이다. TSMC는 빠르게 증가하는 자동차 및 공업 분야의 생산 능력 필요성을 충족하기 위한 300mm 제조 시설을 건설하는 과정에서 이번 합작 벤처 설립이 중요한 단계라고 말한다. 100억 유로 규모 투자는 지분과 대출 및 유럽연합과 독일 정부의 보조금 형태로 이루어질 것이다.

독일연방경제기술부에 따르면 해당 부처는 유럽 반도체법 기준에 따라 EU 집행위와 자국에서 동 프로젝트 자금 조달 절차의 승인을 지원할 것이다. TSMC가 투자 결정을 내린만큼 공식적인 국가 지원 및 보조금 절차도 진행될 수 있을 것이다. 독일 매체 <Handelsblatt> 보도에 따르면 연방 정부는 해당 프로젝트에 약 50억 유로를 지원할 예정이며, TSMC는 35억 유로, Bosch, Infineon, NXP는 각각 5억 유로씩 투자할 예정이다.

생산 시설은 TSMC가 운영하며 월 생산 능력은 300mm 웨이퍼(wafer) 4만 개이다. 이 공장이 창출하는 직접 고용 인원은 약 2천 명으로 예상된다. TSMC CEO CC Wei 박사는 “드레스덴 투자를 통해 고객의 전략적 생산 능력 및 기술 필요성을 지원하겠다는 의지를 증명하며, Bosch, Infineon, NXP와 오랜 기간 이어온 파트너십을 심화할 수 있는 기회를 기쁘게 생각한다”고 말했으며, “유럽은 특히 자동차와 공업 분야에서 반도체 혁신을 이룰 수 있는 가능성이 매우 높은 지역이며, 유럽의 인재들과 함께 당사의 첨단 실리콘 기술 혁신을 실현하기를 기대한다”고 덧붙였다.

프로젝트 파트너사들도 이미 독일 반도체 산업 구축에 관여하고 있다. 2023년 2월 Infineon은 드레스덴에 자체 신규 반도체 공장을 건설한다는 계획을 확정했으며, Bosch는 2021년 말 로이틀링겐에서 탄화규소(SiC) 소재 전력 반도체의 대규모 생산을 시작했다. 또한 미국 반도체 제조사 Wolfspeed도 ZF와의 협력을 통해 자틀란트 지역에 SiC 반도체 양산 공장을 건설할 계획이다.

Bosch 회장 Stefan Hartung 박사는 최근 프로젝트에 대해 “반도체는 Bosch의 결정적인 성공 요인인 것은 물론 반도체의 신뢰할만한 가용성은 전 세계 자동차 업계의 성공에 매우 큰 중요성을 갖는다”며, “당사의 제조 시설을 지속적으로 확장하는 작업과 더불어 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 자동차 공급업체로서의 더욱 확고한 공급망을 갖추고 있다”고 말했다. 아울러 “TSMC의 참여로 드레스덴에 위치한 당사 공장과 매우 가까운 곳에서 반도체 생태계를 강화할 수 있는 글로벌 혁신 리더와 협력하게 되어 기쁘다”고 덧붙였다.

이 프로젝트의 자금은 유럽 반도체법 기준에 따라 지급될 예정이다. EU는 이 법률을 통해 유럽 내 반도체 생산을 늘리고자 한다. 유럽은 2030년까지 글로벌 반도체 생산에서 20%의 비중을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.