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Rapidus, 2nm 로직 반도체 설계 및 제조 기술 개발 추진

작성일
2024-04-08
조회수
54

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Rapidus는 신에너지산업기술종합개발기구(NEDO)로부터 “Post 5G 정보통신 시스템 기반 강화 연구개발 사업 / 첨단 반도체 제조 기술 개발(위탁)”에서 “미일 연계에 기반한 2nm 세대 반도체 집적화 기술과 단TAT 제조기술의 연구개발”의 2024년도 계획과 예산이 승인되었다고 발표했다.

더불어 “2nm세대 반도체 Chiplet 패키지 설계 및 제조 기술 개발”도 제안하고, 해당 제안도 함께 채택되었다.

Rapidus는 미국과 일본의 연계를 바탕으로 2022년에 미국 IBM과 연계하여, Rapidus가 개발하는 2nm 로직 반도체 기술의 일본 제조 및 설계를 위한 각종 시책을 추진하고 있다. 그동안 홋카이도 치토세시(北海道千歲市)에 제조거점인 “IIM”의 건설을 추진하는 것 외에도 IBM에 엔지니어를 파견하여 2nm 로직의 반도체를 양산하기 위한 기술 개발을 진행해왔다.

Rapidus는 이번에 NEDO로부터 연구개발 사업 승인을 받음으로써 2025년 4월부터 파일럿 라인을 가동하는 것을 목표로 클린룸 가동 개시와 EUV 노출기 등의 제조 장치 도입을 추진할 것이라고 밝혔다.

2nm 세대의 반도체를 사용한 패키지의 대형화, 소비전력 절감을 실현하기 위한 양산기술 및 설계에 필요한 디자인 키트, Chiplet의 테스트 기술 확립을 목적으로 하는 Chiplet 패키지의 설계 및 제조 기술도 개발해 나갈 것이라고 한다.

Rapidus는 이들 반도체 제조의 후공정에 대해 반도체 개발의 전공정과 더불어 기술혁신이 필요하다고 설명했다. 설계 지원 및 전후 공정을 일괄 실시하여 단TAT에서의 반도체 제조를 실현하는 “Rapid and Unified Manufacturing Service(RUMS)”의 구축을 목표로 한다고 한다.

후공정은 IIM에 인접한 Seiko Epson 치토세사무소의 일부를 활용해서 파일럿 단계의 연구개발을 추진할 것이라고 한다.

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